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快讯:半导体及元件板块走强 晶方科技拉升封板

时间:2019-12-09 18:38作者:admin打印字号:

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  新浪财经讯 12月5日新闻,半导体板块午后不息走强,截至发稿,晶方科技拉升封板,北京君正、兆易创新、北方华创等涨逾5%。

  东北证券认为,从现在吾国半导体创造各个环节的可替代性来望,芯片设计现在已经能够自力, 恒耀彩票平台甚至在某些四周占有上风;圆晶代工方面,中芯国际14 nm FinFET量产,成功进入先辈制程的第二梯队,直逼龙头的TSMC、三星、Intel;封测代工方面,长电现有技术不输龙头的台系封测厂。以上的设计和创造代工环节,吾国已十足具备国产替代的能力。在设计和创造表,各个环节上游的原料和核心设备,属于吾国半导体创造的盲区。高分子聚相符物复相符原料,永远被日本厂商占有,必要常年的追赶,大量的资金投入以及几代的人才教育,短期内不能够实现国产替代。

义务编辑:田原

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